Micron muestra el futuro de la memoria: DDR6, LPDDR6 y chips de almacenamiento de más de 400 capas
Publicado el 2026-10-23 · Hardware
Micron, uno de los tres grandes fabricantes de memoria del mundo, presentó su hoja de ruta: memoria con el doble de ancho de banda, chips más eficientes y una nueva generación de NAND que duplica la densidad de los SSD. Qué significa y cuándo llega.
El 21 de octubre, Micron —uno de los tres grandes fabricantes de memoria del mundo, junto con Samsung y SK Hynix— presentó su hoja de ruta tecnológica para los próximos años. El anuncio abarca prácticamente todo lo que hace funcionar a una computadora moderna: la memoria RAM, la memoria para inteligencia artificial y los chips de almacenamiento que llevan los discos SSD.
Las novedades, una por una
DDR6: el doble de ancho de banda
La próxima generación de memoria RAM apunta a superar el doble del ancho de banda de la DDR5 actual. En una primera etapa está pensada para servidores, donde la demanda de velocidad es más crítica. Micron también mostró que puede fabricar módulos de servidor de 1 TB de capacidad, aunque aclaró que es una capacidad técnica y no un producto con fecha de lanzamiento.
LPDDR6: más de un 35% de eficiencia
La memoria de bajo consumo —la que usan notebooks livianas y dispositivos móviles— promete una mejora de más del 35% en eficiencia energética respecto de la LPDDR5. Micron trabaja junto a Meta para llevarla también a centros de datos.
Nodo 1δ (1-delta): más memoria en el mismo espacio
Es el nuevo proceso de fabricación de chips de memoria. Busca aumentar alrededor de un 25% la densidad respecto del proceso actual, es decir, meter más capacidad en la misma superficie de silicio. Su producción a escala comenzaría en la segunda mitad de 2027.
vHBM: memoria apilada sobre el procesador
Para inteligencia artificial, Micron desarrolla una memoria que se monta directamente encima del chip de cómputo, acortando al mínimo el recorrido de los datos. El objetivo es más rendimiento por cada watt consumido.
G11 NAND: más de 400 capas
Es la novedad más relevante para el almacenamiento. Los chips NAND —la base de cualquier SSD— se fabrican apilando capas, y cuantas más capas, más capacidad. Micron saltará directamente de su generación actual (G9) a la G11, con más de 400 capas. Promete:
— Aproximadamente el doble de densidad de datos
— Hasta 1,5 veces más velocidad de entrada y salida
— Más de un 25% menos de energía por cada dato transferido
La producción a escala está prevista para la segunda mitad de 2027.
Un detalle importante: son objetivos, no productos
Todos estos números son metas de desarrollo informadas por Micron, no mediciones de productos que se puedan comprar hoy. Que la DDR6 duplique el ancho de banda no significa que una PC vaya a ser el doble de rápida, y las fechas pueden moverse.
¿Qué significa para vos hoy?
En lo inmediato, nada cambia en las computadoras de uso diario: estas tecnologías empiezan por servidores e inteligencia artificial, y llegarán al mercado de consumo recién después de 2027. A largo plazo, la NAND de más capas es la que debería permitir SSD de mayor capacidad a mejor precio por gigabyte.
Mientras tanto, el contexto sigue siendo el mismo: la demanda de la IA mantiene la memoria y el almacenamiento caros, y según reportes del sector, algunos fabricantes de PC esperan que la escasez continúe durante 2027. Esperar a la próxima generación no es una estrategia útil si tu equipo ya va lento.
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Fuentes: Micron (presentación de hoja de ruta, 21 de octubre de 2026) · Xenospectrum · Stocktwits · ST Hakky
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